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    1. 徠卡超薄切片機如何操作使用?

      發表時間:2022-09-07      點擊次數:394
      超薄切片機用來制作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鉆石刀切成50納米以下的超薄切片。
       
      Leica EM UC7 徠卡超薄切片機可以進行半薄和超薄切片,為光學顯微鏡,透射電子顯微鏡,掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供的切片。
       
      使用步驟如下:
       
      1、開機
      2、檢查是否處于切片模式,檢查頂光底光是否亮度正常;
      3、將包埋塊放入適當夾頭并用六角扳手旋緊,以固定包埋塊;(然后將夾頭安裝在修快臺進行修快);
      4、將夾頭放入機械臂,并用手旋好螺絲上緊夾頭(不可用六角扳手);
      5、將玻璃刀/鉆石刀安裝在刀臺上,用手旋好螺絲以固定刀,并注意檢查刀臺是否固定于底座上;
      6、檢查刀間隙角,調整刀臺角,選擇適當的夾頭角度等;
      7、設定切片窗口(上下范圍);
      8、對刀;
      9、選擇所用切片速度和厚度;
      10、在刀槽內注水,注意水面平整;
      11、切片、撈片;
      12、關機、清理切片機,拿走個人物品,保持切片臺面整潔;
      13、登記使用記錄。
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